| 发明名称 | 电子零件的连接构造 | ||
| 摘要 | 实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保护层相接在元件基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN100381919C | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200510067214.1 | 申请日期 | 2005.04.19 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 内藤克幸;丰泽健司 |
| 分类号 | G02F1/1345(2006.01);G02F1/133(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1345(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种电子零件的连接构造，其特征在于，用于连接在柔软性第1基板(3)上具有第1配线(4)及保护该第1配线(4)的保护膜(5、23、24)的第1电子零件(1、21、22)、与在第2基板(7)上具有第2配线(9)的第2电子零件(2)，上述第1基板(3)以上述第2基板(7)的端部为基点弯折，上述第1基板(3)的具有上述第1配线(4)及上述保护膜(5、23、24)的面、与上述第2基板(7)的具有上述第2配线(9)的面对置而通过各向异性导电粘接剂电连接上述第1配线(4)与上述第2配线(9)，在成为上述弯折基点的上述端部、以及上述第2配线(9)与上述第1配线对置的区域，上述保护膜(5、23、24)直接相接在上述第2基板(7)上，上述各向异性导电粘接剂覆盖上述保护膜(5、23、24)和上述第1配线(4)，并且填充上述保护膜(5、23、24)与上述第2基板(7)之间的空隙，上述保护膜(5、23、24)具有作为粘接剂的功能，上述第2基板(7)和电子零件在上述保护膜(5、23、24)和上述各向异性导电粘接剂二者的作用下连接起来。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||