| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de collage d'une partie à coller à un substrat. Ce procédé consiste à appliquer sur la partie à coller et/ou sur le substrat une composition pouvant durcir, qui comprend un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe formé par (A) un polymère de polyoxyalkylène présentant des groupes silicium réactifs, (B) un polymère d'hydrocarbure saturé présentant des groupes silicium réactifs, (C) un copolymère dont la chaîne moléculaire est sensiblement composée d'un ou plusieurs types d'unités d'acrylate d'alkyle et/ou d'unités de méthacrylate d'alkyle et (D) une résine époxyde, et qui, avant durcissement, présente une viscosité supérieure ou égale à 10 000 Pa.s, telle que mesurée selon JIS K-7117 avec un viscosimètre de type B8U (cylindre rotatif N°7; vitesse de rotation, 0,5 tours par minute; température atmosphérique, 23°C), puis à réunir la partie à coller et le substrat, sans réaliser de fixation temporaire. Une partie à coller et un substrat peuvent ainsi être collés l'un à l'autre, sans nécessiter de temps ouvert ou de fixation temporaire, après l'application de l'adhésif sur la partie à coller et/ou sur le substrat.</p> |
