发明名称 内嵌式印刷电路板、多层印刷电路板及其制造方法
摘要 本发明提出一种内嵌式印刷电路板(PCB)、使用此内嵌式印刷电路板的多层印刷电路板、以及其制造方法。一种内嵌式印刷电路板的制造方法包括第一步骤藉由一雷射(Laser)来图案化形成有一光阻层在上的一绝缘层,藉以选择性蚀刻此绝缘层的部分以形成电路图案区域,以及第二步骤使用电镀材料填充此电路图案区域以形成一电路图案。因此,此内嵌式印刷电路板的制造方法可使用雷射而同时或依序蚀刻光阻层和绝缘层以形成电路图案,从而获取一微图案(micro pattern)、将制程简单化、以及在使用内嵌式印刷电路板建构多层印刷电路板时达到对准精度,因此改善产品可靠性和产量。
申请公布号 TWI412309 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW099141490 申请日期 2010.11.30
申请人 LG伊诺特股份有限公司 南韩 发明人 安致熙;李尚铭;徐英郁;金镇秀;尹星云;南明和
分类号 H05K3/18;H05K3/46 主分类号 H05K3/18
代理机构 代理人 陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项
地址 南韩