发明名称 金属连接件与陶瓷金属化基板之焊接结构
摘要 一种金属连接件与陶瓷金属化基板之焊接结构,系设置有金属连接件,金属连接件于连接处表面镀覆有金属隔离层,而陶瓷金属化基板与金属连接件利用焊接连接时,焊料系涂布于金属隔离层与陶瓷金属化基板之间,在焊料加热的过程中,焊料之成分为会活化陶瓷金属化基板中所含之金属成分,使陶瓷金属化基板析出金属,而此析出之金属不会与金属隔离层产生危害焊接强度之化合物,以使焊料可稳固的连接金属连接件之金属隔离层与陶瓷金属化基板。
申请公布号 TWI412312 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW100134729 申请日期 2011.09.27
申请人 昌钰接合科技有限公司 桃园县龙潭乡健行路291之1号 发明人 储德锋
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龙潭乡健行路291之1号