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Es ist ein verbessertes und vereinfachtes Verfahren zur Ausbildung einer flexiblen Leiterplatte für einen Tintenausstoß offenbart. Das Verfahren umfasst die Schritte: Vorsehen eines Substrats, wobei das Substrat eine erste Fläche und eine zweite Fläche, welche der ersten Fläche gegenüberliegt, umfasst und die erste Fläche zum Ausbilden von Leiterbahnen dient; und Brennen des Substrats unter Verwendung einer Laserabtragung, um eine Vielzahl von Kontaktlöchern auszubilden, welche die Leiterbahnen freilegen. Das oben erwähnte Verfahren umfasst ferner die Schritte eines Sputtern eines Kupferfilms auf der ersten Fläche des Substrats; Ausbilden einer Photoresistschicht über dem Kupferfilm, wobei eine Struktur der Photoresistschicht komplementär zu den Leiterbahnen ist und ein Abschnitt des Kupferfilms frei liegt; Plattieren einer Kupferschicht über dem frei liegenden Abschnitt des Kupferfilms als die Leiterbahnen; Entfernen der Photoresistschicht; und Brennen der Isolierfolie zum Ausbilden der Kontaktfläche unter Verwendung einer Laserabtragung.
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