电子设备的热辐射结构

摘要

一种热辐射结构，在该热辐射结构中将产生于一内置于一电子设备的一外壳内的热生成部件的热量向外传导，该热辐射结构包括：一柔性第一石墨片，它通过折叠一单片成形后包括位于同一平面上的两末端部分、以一预定角度并以相交方式连接于所述两末端部分的两隆起部分以及连接于所述两隆起部分并设置于与所述两末端部分平行的平面上的一中心部分，从而使其具有弹性；以及一柔性热传导构件，其中，在所述第一石墨片中所述中心部分通过所述柔性热传导构件热连接于所述热生成部件，并且所述两末端部分热连接于所述外壳中的一键盘支承板，且，所述柔性热传导构件形成为被贴敷于所述第一石墨片和所述热生成部件之间。

主权项

1. 一种热辐射结构，在该热辐射结构中将产生于一内置于一电子设备的一外壳内的热生成部件的热量向外传导，该热辐射结构包括：一柔性第一石墨片，它通过折叠一单片成形后包括位于同一平面上的两末端部分、以一预定角度并以相交方式连接于所述两末端部分的两隆起部分以及连接于所述两隆起部分并设置于与所述两末端部分平行的平面上的一中心部分，从而使其具有弹性；以及一柔性热传导构件，其中，在所述第一石墨片中所述中心部分通过所述柔性热传导构件热连接于所述热生成部件，并且所述两末端部分热连接于所述外壳中的一键盘支承板，且，所述柔性热传导构件形成为被贴敷于所述第一石墨片和所述热生成部件之间。