发明名称 高压N型金属氧化物半导体管及其制备方法
摘要 一种线性掺杂的高压N型金属氧化物半导体管,在N型衬底上设有P型阱和N型漂移区,在P型阱内设有P型接触孔和N型源,在N型漂移区内设有N型漏,在P型阱和N型漂移区的上方设有栅氧化层,在栅氧化层上方设有多晶硅栅且多晶硅栅位于P型阱与N型漂移区交界的上方,在栅氧化层及多晶硅栅的上方设有场氧化层,在P型接触孔和N型源上、多晶硅栅上、N型漏上都接有铝引线,在场氧化层内设有的多晶硅场极板与多晶硅栅连接,N型漂移区由第一、第二、第三、第四区组成,沿N型源至N型漏的方向依次排列,掺杂浓度由大到小依次为第四区、第三区、第二区、第一区。
申请公布号 CN100470840C 申请公布日期 2009.03.18
申请号 CN200610041323.0 申请日期 2006.08.14
申请人 东南大学 发明人 孙伟锋;易扬波;李海松;陆生礼;时龙兴
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 陆志斌
主权项 1、一种线性掺杂的高压N型金属氧化物半导体管,包括N型衬底(1),在N型衬底(1)上设有P型阱(2)和N型漂移区(3),在P型阱(2)内设有P型接触孔(6)和N型源(5),在N型漂移区(3)内设有N型漏(4),在P型阱(2)和N型漂移区(3)的上方设有栅氧化层(7),在栅氧化层(7)上方设有多晶硅栅(8)且多晶硅栅(8)位于P型阱(2)与N型漂移区(3)交界的上方,在栅氧化层(7)及多晶硅栅(8)的上方设有场氧化层(10),在P型接触孔(6)和N型源(5)上连接有铝引线(11),在多晶硅栅(8)上连接有铝引线(12),在N型漏(4)上连接有铝引线(13),在场氧化层(10)内设有多晶硅场极板(9),该多晶硅场极板(9)与多晶硅栅(8)连接,其特征在于N型漂移区(3)由第一区N1、第二区N2、第三区N3及第四区N4组成,该四个区沿N型源(5)至N型漏(4)的方向从左向右依次排列,上述第一区N1始于P型阱(2)的右边界终于多晶硅栅(8)的右端部,第二区N2始于多晶硅栅(8)的右端部终于多晶硅场极板(9)的右端部,第三区N3始于多晶硅场极板(9)的右端部终于与N型漏(4)连接铝引线(13)的左末端,第四区N4始于与N型漏(4)连接铝引线(13)的左末端终于N型漏(4)的右末端,上述第四区N4的掺杂浓度大于第三区N3,第三区N3的掺杂浓度大于第二区N2,第二区N2的掺杂浓度大于第一区N1,所述第一区N1、第二区N2、第三区N3和第四区N4的掺杂浓度分别为:0≤x<L1L1≤x≤L2N3(x)=Mαf3x L2<x<L3L3≤x≤L4其中L1,L2,L3和L4分别为N1,N2,N3和N4区域的右边界位置。ts1,ts2,ts3和ts4分别为L1,L2,L3和L4区域的耗尽层宽度。t1为栅氧化层的厚度,t2和t3为多晶栅场极板和漏端铝场极板下各自对应的场氧层的厚度。εox和εsi分别为二氧化硅和硅的相对介电常数。Vg为器件的栅电压,Vd为器件所需的击穿电压。td为N型漂移区的结深,Nd(x)为初始杂质浓度。
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