发明名称 Thin film deposition method and thin film deposition structure
摘要 박막증착방법의 일 실시예는, 기판에 증착된 실리콘단결정(Si) 및 실리콘산화물(SiO)로 이루어진 에피(epi)층 상에 이루어지는 박막증착방법에 있어서, 상기 에피층에 실란(silane, SiH) 및 다이실란(disilane, SiH) 혼합물이 함유된 혼합가스를 분사하는 혼합가스 분사단계; 상기 에피층 중 상기 실리콘단결정 상면에 실리콘단결정으로 이루어진 실리콘층이 증착되는 증착단계; 및 상기 혼합가스를 공정챔버 외부로 배기하는 혼합가스 퍼지단계를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR20160149753(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20150087337 申请日期 2015.06.19
申请人 주성엔지니어링(주) 发明人 이현호;김경민;김지훈;노승완;안태산;이관우
分类号 H01L21/205;H01L21/02;H01L21/203 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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