含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物

摘要

一种包括硅烷改性的研磨颗粒的分散系的抛光组合物，该组合物是通过混合至少一种金属氧化物与至少一种硅烷化合物而形成的，所述的金属氧化物具有至少一种表面金属氢氧化物，以及使用该抛光组合物抛光基材部位如金属部位和氧化物部位的方法。

主权项

1.一种化学机械抛光组合物，该组合物包含分散系，所述的分散系包括至少一种硅烷改性的研磨颗粒，该硅烷改性研磨颗粒为具有至少一种表面金属氢氧化物的金属氧化物研磨剂与至少一种具有式： Y-Si-(X1X2R)的硅烷化合物及其二聚物、三聚物和寡聚物的组合产物，其中Y为羟基或选自醇盐、卤素、羧酸酯和酰胺的可水解的取代基；X1与X2各自独立地选自羟基，选自醇盐、卤素、羧酸酯和酰胺的可水解的取代基，及不可水解的取代基；且R为不可水解的取代基，其中该不可水解的取代基各自独立地选自具有2～25个碳原子的烷基，具有2～25个碳原子的环烷基，具有2～25个碳原子的芳香基，具有2～25个碳原子的官能化烷基，具有2～25个碳原子的官能化芳香基，具有2～25个碳原子的官能化环烷基，具有2～25个碳原子的烯类，二硅烷及三硅烷，其中一个或多个碳原子可被一个或多个选自氧，氮，硫，磷，卤素及其组合的原子所取代，其中所述可水解的取代基是在含水体系中形成Si(OH)的基团，所述不可水解的取代基是在含水体系中不形成Si(OH)的基团，且其中该硅烷不是氨基硅烷。