在焊膏印刷时使基板和印刷模板对准的方法和装置

摘要

本发明涉及一种在将焊膏印刷到基板上时使基板和印刷模板相互对准的方法及装置，其步骤如下：将第一个基板放置到印刷模板的对面，并相隔一定距离；使第一光学检测装置进入到第一个基板的印刷面和印刷模板之间；通过第一光学检测装置对第一个基板和印刷模板上用于定位的第一组结构进行测量；借助在测量结构时所获得的信息使第一个基板和印刷模板相互对准；通过第二光学检测装置来测得已被对准的第一个基板上位于印刷面对面的另一面之上的、用于定位的第二组结构的基准数据；使第一光学检测装置退出，取下第一个基板，将第二个基板放置到印刷模板对面的位置；借助第二光学检测装置来测量第二个基板上位于印刷面对面的另一面上的、用于定位的第二组结构并获得实测数据；通过比较基准数据和实测数据，使第二个模板与印刷模板相互对准。

主权项

1.将焊膏印刷到基板上时使基板和印刷模板相互对准的方法，包括以下步骤：a)将第一个基板放置到印刷模板的对面，并相隔一定距离；b)将第一光学检测装置引入第一个基板的印刷面和印刷模板之间；c)通过第一光学检测装置对第一个基板和印刷模板上用于定位的第一组结构进行测量；d)借助在测量结构时所获得的信息使第一个基板和印刷模板相互对准；e)通过第二光学检测装置来测得已被对准的第一个基板上位于印刷面对面的另一面之上的、用于定位的第二组结构的基准数据；f)使第一光学检测装置退出，取下第一个基板，将第二个基板放置到印刷模板对面的位置；g)借助第二光学检测装置来测量第二个基板上位于印刷面对面的另一面上的、用于定位的第二组结构并获得实测数据；h)通过比较基准数据和实测数据，使第二个模板与印刷模板相互对准。