防止晶片间分层的晶片堆叠方法

摘要

本发明是有关于一种防止晶片间分层的晶片堆叠方法，在第一次粘晶之后，将一液态粘晶材料印刷于一第一晶片的主动面上；并进行一脱泡步骤，将该第一晶片放置于一真空状态，以去除该液态粘晶材料内的微细气泡；再进行一第一次烘烤步骤，以使该液态粘晶材料呈半固化状态形成一在该第一晶片上的密实粘性中介层。当一第二晶片堆叠至该第一晶片上，可利用该密实粘性中介层粘接该第二晶片的背面。可再进行一第二次烘烤步骤，以完全固化该密实粘性中介层。因此，该密实粘性中介层内部不存在有气泡，可以避免堆叠晶片的分层剥离，以利于模封作业。

主权项

1、一种防止晶片间分层的晶片堆叠方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，其是具有多个连接垫；设置一第一晶片于该基板上，其中该第一晶片是具有一主动面以及一背面，在该主动面上是形成有多个第一焊垫，且该背面是贴附于该基板；电性连接该第一晶片的该些第一焊垫与该基板的该些连接垫；印刷一液态粘晶材料于该第一晶片的该主动面上；进行一脱泡步骤，将基板置于一压力不大于2Torr的真空状态下脱泡，以去除该液态粘晶材料内的微细气泡；进行第一次烘烤步骤，该液态粘晶材料经呈半固化状态并形成一密实粘性中介层(compact adhesive interposer)；堆叠一第二晶片至该第一晶片之上，以该密实粘性中介层粘接该第二晶片的一背面，且该第二晶片是具有多个位于其主动面的第二焊垫；以及进行第二次烘烤步骤，以固化该密实粘性中介层。