| 发明名称 | 改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。 | ||
| 申请公布号 | CN100470785C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710022140.9 | 申请日期 | 2007.04.29 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(4)，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(5)，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(6)，所述的沟槽(3)和锚孔(4)的制作是采用机械或蚀刻加工来实现，所述的金属层(5)的制作是采用沉积方式来实现，所述的粗糙面(6)的制作是采用机械或蚀刻加工方式来实现。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||