柔性电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布液态光阻层的步骤；采用乙醇胺的碱性溶液蚀刻基材形成多个与所述铜孔一一对应的膜孔；使得膜孔的孔壁带正电荷进而使带负电的碳粉附着在孔壁表面；在膜孔附着有碳粉的表面镀铜。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。

主权项

1. 一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤:提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布液态光阻层的步骤；采用乙醇胺的碱性溶液蚀刻基材形成多个与所述铜孔一一对应的膜孔；使得膜孔的孔壁带正电荷进而使带负电的碳粉附着在孔壁表面；在膜孔附着有碳粉的表面镀铜。