发明名称 |
electrode paste for chip component |
摘要 |
본 발명은 도전성 필러를 금속분말인 코어와, 코어의 외면에 코팅되는 세라믹분말인 코팅층으로 구성함으로써 소성 시 시트 및 코팅층의 소결이 유사한 시기에 진행되고, 이에 따라 시트 및 코팅층의 수축시작시점 및 종료시점이 유사한 시기에 진행되어 시트 및 세라믹 코팅분말의 수축 거동이 유사하게 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 시트 및 전극의 딜라미네이션(delamination)을 최소화시킬 수 있고, 분무열분해 공정을 통해 도전성 필러의 코어(금속분말)의 외면에 코팅층(세라믹)을 코팅시킴으로써 분무용액의 조성 제어, 유기물의 비중, 반응로의 온도 제어를 통해 도전성 필러의 코어 및 코팅층의 미세한 제어가 가능함과 동시에 공정이 다단계로 분리되어 이루어지지 않고 한 번의 공정으로 이루어져 간단한 공정으로 제조될 수 있으며, 글라스 프릿(glass frit)을 포함하되 글라스 프릿의 함유성분 및 연화점(Ts)의 조절을 통해 세라믹의 소결을 촉진시켜 코어 및 코팅층의 수축개시시점 및 수축종료시점이 유사한 시기에 진행됨으로써 수축매칭성이 증가하여 소결 효율을 현저히 높일 수 있는 칩 부품용 전극 페이스트 조성물에 관한 것이다. |
申请公布号 |
KR20160126583(A) |
申请公布日期 |
2016.11.02 |
申请号 |
KR20150057822 |
申请日期 |
2015.04.24 |
申请人 |
CHANG SUNG CO. |
发明人 |
PARK, SEONG YONG;LEE, BYOUNG YOON;LEE, JUNG WOONG;LEE, JAE WOOK;PARK, KI BUM;YOU, JAE LIM;KIM, KA EUN;JUNG, YA HO;YI, JANG HEUI |
分类号 |
H01B1/14;C03C12/00 |
主分类号 |
H01B1/14 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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