低糖再生米生产工艺及其产品

摘要

本发明公开了食品加工领域内的低糖再生米加工工艺及其产品，包括原料粉碎、加水调质、挤压制粒、表面硬化处理和干燥步骤，采用重量份数为15‑45的碎米粉、5‑10的米糠粉、5‑10的糙粉、16‑23的苦瓜粉、5‑8的山药粉、8‑12的莲子粉、8‑12的薏米粉和8‑10的芋头粉作为原料；通过压缩段温度85‑95℃，螺杆转速为240‑270转/分钟的挤压机进行挤压制粒，原料经挤压后通过模头成型、切刀切断为米粒形状；采用二级梯度热风干燥至水分含量为11‑12％；其中第一级干燥气流温度为55‑60℃，干燥时间为15‑20分钟；第二级干燥气流温度为20‑25℃，干燥时间为5‑10分钟制得低糖再生米。本发明解决了大米加工副产品食用利用率低，存在部分粮食浪费和杂粮米（或再生米）食用后血糖上升快的问题。

主权项

低糖再生米生产工艺，包括原料粉碎、加水调质、挤压制粒和干燥步骤，其特征在于，所述挤压制粒步骤为：将经加水调质好的再生米原料均匀加入双螺杆挤压机，控制挤压机压缩段温度为85‑95℃，喂料段、计量段温度为 50‑60℃，螺杆转速为240‑270转/分钟，原料经挤压后通过模头成型、切刀切断为米粒形状；所述干燥步骤为：采用二级梯度热风干燥至水分含量为11‑12％ ； 其中第一级干燥气流温度为55‑60℃，干燥时间为15‑20分钟；第二级干燥气流温度为20‑25℃，干燥时间为5‑10分钟；该再生米的原料包括重量份数为15‑45的碎米粉、重量份数为5‑10的米糠粉、重量份数为5‑10的糙粉、重量份数为16‑23的苦瓜粉、重量份数为5‑8的山药粉、重量份数为8‑12的莲子粉、重量份数为8‑12的薏米粉和重量份数为8‑10的芋头粉。