| 摘要 |
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置(10)系一边使基板(W)旋转一边处理基板(W)的表面，且具备：物理工具单元(23)，具有处理基板(W)表面(S)的物理工具(40)；喷嘴单元(21)，具有供给液体至基板(W)表面(S)的液体供给喷嘴(45)、和供给气体至基板(W)表面(S)的气体供给喷嘴(46)；物理工具单元移动机构部(23)，用以使物理工具单元(23)沿着基板(W)表面(S)移动；以及喷嘴单元移动机构部(24)，用以使喷嘴单元(21)沿着基板(W)表面(S)移动。 |
