| 摘要 |
<p>Beschrieben wird eine Vorrichtung zur Bearbeitung eines Materials mit ultrakurzen Laserpulsen. Diese Vorrichtung umfasst: (a) eine Einrichtung (1) zum Erzeugen einer Abfolge erster Laserpulse, wobei die ersten Laserpulse jeweils eine Dauer unter 300 Pikosekunden besitzen und die Repetitionsrate für die ersten Laserpulse im Bereich zwischen 100 kHz und 1 GHz liegt, (b) eine Umwandlungseinrichtung (2) zum Umwandeln eines ersten Satzes der Abfolge erster Laserpulse in eine Abfolge zweiter Laserpulse zur Applikation auf das und zur Bearbeitung des Materials, wobei die zweiten Laserpulse jeweils eine Dauer unter 300 Pikosekunden besitzen und die Repetitionsrate für die zweiten Laserpulse im Bereich zwischen 1 Hz und 1 MHz liegt, sowie (c) eine Untersuchungseinrichtung (3, 5, 6, 7, 15), die dazu eingerichtet ist, erste Laserpulse, die nicht zum ersten Satz gehören, auf das Material zu applizieren, bestimmte Resultate dieser Applikation zu detektieren und diese detektierten Resultate als Information bereitzustellen.</p> |
