| 发明名称 | 一种高导热低吸水率环氧复合封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热低吸水率环氧复合封装材料，包括环氧树脂混料、硅微粉和碳纤维，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混料占80%‑85%、硅微粉占10%‑15%、碳纤维占2.5%‑6%；所述环氧树脂混料包括如下质量份的成分：邻甲酚醛树脂65‑70份、固化剂12‑16份、偶联剂6‑10份、阻燃剂6‑9份、着色剂2‑4份。通过上述方式，本发明导热性好、吸水率低、气密性好，能确保塑封器件不会因吸潮而引起可靠性问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105802139A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201610271701.8 | 申请日期 | 2016.04.28 |
| 申请人 | 太仓市金毅电子有限公司 | 发明人 | 龚文明 |
| 分类号 | C08L63/04(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 张建生 |
| 主权项 | 一种高导热低吸水率环氧复合封装材料，其特征在于，包括环氧树脂混料、硅微粉和碳纤维，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混料占80%‑85%、硅微粉占10%‑15%、碳纤维占2.5%‑6%；所述环氧树脂混料包括如下质量份的成分：邻甲酚醛树脂65‑70份、固化剂12‑16份、偶联剂6‑10份、阻燃剂6‑9份、着色剂2‑4份。 | ||
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市浮桥镇浮南村 | ||