| 发明名称 | 载板结构与芯片封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表面接合。第一介电层与第二介电层分别配置于第一表面与第三表面上。第一导通孔与第二导通孔分别配置于第一介电层与第二介电层中。第一埋入式线路层配置于第一介电层中并与第一导通孔连接。第二埋入式线路层配置于第二介电层中并与第二导通孔连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103474401B | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201210185104.5 | 申请日期 | 2012.06.06 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 曾子章;江书圣;陈宗源;程石良 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种载板结构，包括：复合基板，包括第一基板与第二基板，其中该第一基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第二基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且该第二表面与该第四表面接合；第一介电层，配置于该第一表面上，并具有第一导通孔；第二介电层，配置于该第三表面上，并具有第二导通孔；第一埋入式线路层，配置于该第一介电层中，并与该第一导通孔连接，其中该第一埋入式线路层的表面与该第一介电层的表面齐平；第二埋入式线路层，配置于该第二介电层中，并与该第二导通孔连接，其中该第二埋入式线路层的表面与该第二介电层的表面齐平；第一保护层，配置于该第一介电层上，且暴露出部分该第一埋入式线路层；以及第二保护层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二埋入式线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||