发明名称 |
半导体元件的散热器 |
摘要 |
本发明提供一种在电气、电子电路中使用的半导体元件的散热器,即使在流经半导体元件的电流很大的情况下,也能够减少高频噪音的辐射,而且具有优异的散热效果。本发明的安装在半导体元件上的散热器包括与半导体元件紧密安装的第一散热器和与第一散热器紧密安装的第二散热器,此第一和第二散热器分别通过第一连接部件和第二连接部件连接到半导体元件的供电电路上。 |
申请公布号 |
CN100403528C |
申请公布日期 |
2008.07.16 |
申请号 |
CN200410004269.3 |
申请日期 |
2004.02.16 |
申请人 |
安桥株式会社 |
发明人 |
梅津典生;久本祯俊;村山和孝 |
分类号 |
H01L23/40(2006.01);H01L23/34(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/40(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种安装在半导体元件上的散热器,其特征在于,具有与该半导体元件贴紧安装的第一散热器,以及与该第一散热器贴紧安装的第二散热器,该第一散热器和该第二散热器分别通过第一连接部件和第二连接部件连接在向该半导体元件供给电源的电路上,构成所述第一散热器的金属材料的电阻率被设定为小于构成所述第二散热器的金属材料的电阻率。 |
地址 |
日本大阪府 |