| 发明名称 | 化学机械研磨终点的控制方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种化学机械研磨终点的控制方法，该方法设置了研磨晶片的研磨参数、相关的前步工艺参数及研磨修正因子，并据此计算得到晶片的研磨时间；再按照研磨时间对所述晶片进行研磨，提高了研磨终点确定的准确性，确保了生产中批与批之间的研磨结果重复性，减少了返工率和废品率。 | ||
| 申请公布号 | CN100449703C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200610030018.1 | 申请日期 | 2006.08.11 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 蒋莉;张映斌;衣冠君;章媛媛 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B29/02(2006.01);G06N7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种化学机械研磨终点的控制方法，其特征在于，包括步骤：确定待研磨晶片的研磨参数、相关的前步工艺参数及研磨修正因子，且所述研磨参数包括预计研磨前厚度、待研磨层的研磨速率和预计研磨时间，所述前步工艺参数包括实际研磨前厚度，所述研磨修正因子包括由研磨设备状态所确定的安全因子、由所述晶片的待研磨层材料确定的第一返工因子和由研磨后的表面材料确定的第二返工因子；根据所述的研磨参数、前步工艺参数及研磨修正因子计算所述晶片的研磨时间，且所述研磨时间由公式：研磨时间＝安全因子×(预计研磨时间+(实际研磨前厚度-预计研磨前厚度)/(第一返工因子×研磨速率)×60)确定；按照所述研磨时间对所述晶片进行研磨。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||