| 摘要 |
Verschiedene Ausführungsformen stellen ein elektronisches Modul bereit, umfassend einen Interposer, umfassend einen Fluidkanal, ausgebildet in einem elektrisch isolierenden Material, und eine elektrisch leitfähige strukturierte Schicht; mindestens einen elektronischen Chip, der an der elektrisch leitfähigen strukturierten Schicht befestigt ist und in thermischem Kontakt mit dem Fluidkanal steht; und eine gemoldete Kapselung, die mindestens teilweise um den einen elektronischen Chip herum ausgebildet ist, wobei die elektrisch leitfähige strukturierte Schicht direkt auf dem elektrisch isolierenden Material gebildet ist. |
