一种可自修复的光敏阻焊干膜

摘要

本发明公开了一种可自修复的光敏阻焊干膜，本发明首先将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯包裹在脲醛树脂形成的直径为1‑10um的微胶囊内，再将微胶囊与含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌混合后，涂布在支持体上并干燥；上层贴合聚合物覆盖膜，即制得本发明可自修复的光敏阻焊干膜。本发明将自修复材料引入到阻焊干膜中，使得阻焊干膜在出现裂痕和空洞等缺陷时能够实现自修复，从而保证了线路板的阻焊性及绝缘性，并很大程度上延长线路板的使用寿命。

主权项

一种可自修复的光敏阻焊干膜，其特征在于，所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到：(1)按质量配比50‑70:15‑45:0.5‑10:0‑5:0.65‑5:0.03‑0.1:0.5‑1取：重均分子量为80000‑140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌。(2)将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后，包裹在脲醛树脂形成的直径约为1‑10um的微胶囊内。(3)将重均分子量为80000‑140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂混合，得混合液，再将步骤2制备的微胶囊和苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌加入混合液中，搅拌，脱泡，得分散均匀的干膜抗蚀剂。(4)将步骤3制得的干膜抗蚀剂涂布在支持体上，50‑120℃下干燥1‑30分钟。(5)在干膜抗蚀剂的上层贴合聚合物覆盖膜，得可自修复的光敏阻焊干膜。