发明名称 | 提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统 | ||
摘要 | 本发明的实施例提供了提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的电路和方法。一个LED物理安装在测试管座上,LED的一个引脚通过管座上的管脚电连接于正电压,LED的另一引脚电连接于物理上位于封装集成电路上的驱动装置。封装集成电路插入管座中。该封装集成电路自己进行自测,如果自测结果为肯定,则驱动装置激活LED。 | ||
申请公布号 | CN1538513A | 申请公布日期 | 2004.10.20 |
申请号 | CN200310115661.0 | 申请日期 | 2003.11.03 |
申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | J·A·贝纳维德斯 |
分类号 | H01L21/66;G01R31/28 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
主权项 | 1.一种指示集成电路自测状况的系统,其包括:a)管座;b)光源,所述光源物理安装在所述管座上,并电连接于所述管座上的第一管脚和第二管脚之间;c)其中通过集成电路激活所述光源,所述集成电路插入所述管座。 | ||
地址 | 美国德克萨斯州 |