发明名称 一种氮化镓基Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的电极
摘要 一种氮化镓基III-V族化合物半导体器件的电极,包括n电极6和p电极7,n电极6位于氮化镓基III-V族化合物半导体器件外延片的n型氮化镓(n-GaN)层2上,p电极7分别位于氮化镓基III-V族化合物半导体器件外延片的p型氮化镓(p-GaN)4和透明电极5上,n电极6由欧姆接触层6A、阻挡层6B和金属压焊层6C三层构成,p电极7由粘附导电层7A、阻挡层7B和金属压焊层7C三层构成,其特征在于:所述欧姆接触层6A和粘附导电层7A均为铬Cr,金属压焊层6C和7C均为金属铝Al。可以降低生产成本、简化生产工艺。
申请公布号 CN100403568C 申请公布日期 2008.07.16
申请号 CN200610166563.3 申请日期 2006.12.30
申请人 武汉华灿光电有限公司 发明人 张建宝;徐韬
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L23/48(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人 朱必武;周瑾
主权项 1.一种氮化镓基III-V族化合物半导体器件的电极,包括n电极(6)和p电极(7),n电极(6)位于氮化镓基III-V族化合物半导体器件外延片的n型氮化镓层(2)上,p电极(7)分别位于氮化镓基III-V族化合物半导体器件外延片的p型氮化镓(4)和透明电极(5)上,n电极(6)由欧姆接触层(6A)、阻挡层(6B)和金属压焊层(6C)三层构成,p电极(7)由粘附导电层(7A)、阻挡层(7B)和金属压焊层(7C)三层构成,其特征在于:所述欧姆接触层(6A)和粘附导电层(7A)均为铬,金属压焊层(6C)和(7C)均为金属铝Al。
地址 430223湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室