发明名称 电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法及其制造装置、以及氟铝酸碱金属盐的除去方法及其装置
摘要 一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法,其特征在于,具有:蚀刻工序,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去工序,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于蚀刻工序而产生且由于蚀刻工序而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造装置,其特征在于,具有:蚀刻溶液供给机构,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去机构,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于与蚀刻溶液的接触而产生且由于蚀刻溶液而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。
申请公布号 CN103476725B 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201280017630.9 申请日期 2012.05.02
申请人 HOYA株式会社 发明人 高野彻朗;后藤伴幸;桥本和明
分类号 C03C15/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I 主分类号 C03C15/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 金世煜;苗堃
主权项 一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法,其特征在于,具有如下工序:蚀刻工序,利用酸性的蚀刻溶液对含有碱金属和氧化铝的玻璃基板进行蚀刻;和除去工序,用含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于所述蚀刻工序而产生且由于所述蚀刻工序而成为酸性的对含有氢氟酸的混酸溶液难溶或不溶的氟铝酸碱金属盐,所述氟铝酸碱金属盐为Li<sub>3</sub>AlF<sub>6</sub>、Na<sub>3</sub>AlF<sub>6</sub>及Li<sub>3</sub>Na<sub>3</sub>(AlF<sub>6</sub>)<sub>2</sub>中的任一种或其组合。
地址 日本东京都