发明名称 | 双向程序并列开关强化结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种双向程序并列开关强化结构,包括一下盖,顶部形成有一容置槽;一上盖,是配置组合于该容置槽中;复数端子,由该容置槽内穿出并向下延伸;复数滑动块,配置于该容置槽内,其上方设一推块,且底部设有倒V型的一弹性导电片,该滑动块底部设一向下延伸的凸柱,而在该下盖的该容置槽内,该端子的处则设有一向上延伸的凸块,且该凸柱是滑动于该凸块顶面。从而,可避免该弹性导电片因压力而变形。 | ||
申请公布号 | CN2643464Y | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
申请号 | CN03260881.0 | 申请日期 | 2003.08.11 |
申请人 | 圜达实业股份有限公司 | 发明人 | 林锡埼 |
分类号 | H01H15/24;H01H15/10 | 主分类号 | H01H15/24 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
主权项 | 1、一种双向程序并列开关强化结构,包括一下盖,顶部形成有一容置槽;一上盖,是配置组合于该容置槽中,其顶面设有复数镂空的滑块孔;复数端子,由该容置槽内穿出并向下延伸,并电气连接至一电路板;复数滑动块,配置于该容置槽内,其上方设一推块,且凸伸出该滑块孔,底部设有倒V型的一弹性导电片,其特征在于:该滑动块底部设一向下延伸的凸柱,而在该下盖的该容置槽内,该端子的中央处则设有一向上延伸的凸块,且该凸柱是滑动于该凸块顶面。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |