| 发明名称 | 形成具有空腔封装构造的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用以形成具有空腔封装构造的方法，该方法包含步骤如下：(a)提供一芯片元件，其具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路的外缘；(b)提供一多层陶瓷基板，具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，其分别对应于该表面电路以及该数个第一接垫；(c)涂覆一胶层于除了该凹洞与该数个第二接垫外的多层陶瓷基板表面上；(d)通过该胶层而将该芯片元件与该多层陶瓷基板紧密接合，使该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔，并将该数个第一接垫与该数个第二接垫电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1599061A | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
| 申请号 | CN03158532.9 | 申请日期 | 2003.09.18 |
| 申请人 | 立朗科技股份有限公司 | 发明人 | 洪居万 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/02;H05K13/00;H03H9/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种形成具有空腔的封装构造的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一芯片元件，其具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路的外缘；提供一多层陶瓷基板，具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，其分别对应于该表面电路以及该数个第一接垫；涂覆一胶层于除了该凹洞与该数个第二接垫外的多层陶瓷基板表面上；通过该胶层而将该芯片元件与该多层陶瓷基板紧密接合，使该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔，并将该数个第一接垫与该数个第二接垫电性连接。 | ||
| 地址 | 台湾省台南科学工业园区南科九路16号 | ||