| 发明名称 | 电子器件的封装 | ||
| 摘要 | 披露一种用于器件的封装。分隔颗粒随机位于器件区域内以便防止安装在衬底上盖件与有效部件接触，由此防止它们损坏。分隔颗粒固定在衬底的一侧上以便防止任何运动。 | ||
| 申请公布号 | CN100449817C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN02823103.1 | 申请日期 | 2002.10.29 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所 | 发明人 | M·D·J·奥赫;S·J·蔡;L·S·方;E·K·M·京特 |
| 分类号 | H01L51/50(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L51/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种器件包括：具有器件区域的衬底；封装器件的盖件，盖件在器件区域上形成空腔；以及固定在器件区域的表面上以便支承盖件的分隔颗粒，其中分隔颗粒涂覆一层粘合剂，以便将分隔颗粒固定在器件区域的表面上。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||