立体积层配线基板

摘要

【课题】;本创作提供一种可收容于受限制空间，且可靠性高之可高密度配线的立体积层配线基板。;【解决手段】;立体积层配线基板1具有积层之复数个立体配线基板(11、12、13)。各个立体配线基板(11、12、13)具有绝缘膜111与导体图案112。绝缘膜111构成三维立体面而形成。导体图案112延伸于绝缘膜111之三维立体面上。