发明名称 | 一种多层铆合板的制作工艺 | ||
摘要 | 本发明公开了一种多层铆合板的制作工艺,其包括如下步骤,步骤一:提供若干芯板;步骤二:将若干芯板依次对齐并叠合,相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片;步骤三:对叠合好的若干芯板层进行加热压合,以得到多层芯板;步骤四:使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔,并在每个铆合孔中打入铆钉,以得到多层铆合板;步骤五:使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔,然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉,所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。本发明的多层铆合板的制作工艺缩短了生产流程,提高了生产效率;并减少了对铣刀的磨损,降低了生产成本。 | ||
申请公布号 | CN106061142A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
申请号 | CN201610652082.7 | 申请日期 | 2016.08.09 |
申请人 | 江苏博敏电子有限公司 | 发明人 | 黄继茂;傅廷昌;王庆军;卞爱明;金敏 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
主权项 | 一种多层铆合板的制作工艺,其特征在于:其包括如下步骤,步骤一:提供若干芯板;步骤二:将若干芯板依次对齐并叠合,相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片;步骤三:对叠合好的若干芯板层进行加热压合,以得到多层芯板;步骤四:使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔,并在每个铆合孔中打入铆钉,以得到多层铆合板;步骤五:使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔,然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉,所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。 | ||
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