印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法

摘要

本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。

主权项

一种印刷配线集成片，其是使外框区域和多个印刷配线形成区域在局部连结而形成的，其中，所述多个印刷配线形成区域具有没有进行电导通的非导通区域，所述外框区域用于支撑该多个印刷配线形成区域，所述印刷配线集成片的特征在于，所述印刷配线形成区域及所述外框区域由利用绝缘性树脂构成的基材层、在该基材层的正反面上层叠的导电性金属层、将该导电性金属层及所述基材层覆盖的绝缘层形成，并且，该绝缘层是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片上，针对所述印刷配线形成区域的非导通区域和所述外框区域的至少任一方中的、所述基材层的正反面层叠有所述导电性金属层的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的所述导电性金属层上设置有面积为1mm²至10mm²且相邻通孔的间隔小于或等于10mm的多个通孔。