Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipkartenmodulen, Chipkartenmodul, elektronische Einrichtung mit einem derartigen Chipkartenmodul und Verfahren zur Herstellung eines Substrates

摘要

Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Substrat (10) aus einer Folie (15) mit mehreren Substrat-Einheiten (11) zur Herstellung von Chipkartenmodulen, wobei das Substrat (10) eine Innenseite (13) zur zumindest abschnittsweisen direkten oder indirekten Kontaktierung mit einem Halbleiterchip und eine Außenseite (12), die zur Innenseite (13) gegenüberliegend ausgebildet ist, aufweist. Erfindungsgemäß ist die Folie (15) aus einem Stahl, insbesondere Edelstahl gebildet, wobei auf der Außenseite (12) zumindest abschnittsweise eine erste Schicht (21) aus Nickel oder einer Nickellegierung ausgebildet ist.