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In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines Zwischenträgers (2) mit mehreren Befestigungsstellen (23), B) Bereitstellen von optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit je einer Chipoberseite (30) und einer dieser gegenüberliegenden Montageseite (32), wobei sich elektrische Kontaktstellen (34) der Halbleiterchips (3) je an den Montageseiten (32) befinden, C) Anbringen von Verbindungsmitteln (4), D) Befestigen der Kontaktstellen (34) auf den Befestigungsstellen (23) mittels der Verbindungsmittel (4), E) Erzeugen einer Vergussschicht (5), sodass die Halbleiterchips (3) und die Kontaktstellen (34) und die Verbindungsmittel (4) ringsum direkt von der Vergussschicht (5) umgeben sind, F) Ablösen der Halbleiterchips (3), sodass die Verbindungsmittel (4) von den Halbleiterchips (3) entfernt werden und an den Kontaktstellen (34) als Negativform zu den Verbindungsmitteln (4) je Ausnehmungen (44) entstehen, und G) Erzeugen von elektrischen Kontaktstrukturen (6). |
