叠层体及功率半导体模块用部件的制造方法

摘要

本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。

主权项

一种叠层体，其具备：导热系数为10W/m·K以上的导热体、叠层于所述导热体的表面且为进行了固化且可进一步发生固化的半固化物或固化完成后的固化物的第一绝缘层、以及叠层于所述第一绝缘层的与所述导热体侧相反的表面且为进行了固化且可进一步发生固化的半固化物的第二绝缘层，所述第一绝缘层包含86重量％以上且低于97重量％的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，所述第二绝缘层包含67重量％以上且低于95重量％的无机填料，且所述第一绝缘层100重量％中的所述无机填料的含量高于所述第二绝缘层100重量％中的所述无机填料的含量，所述第一绝缘层的固化率为50％以上，所述第二绝缘层的固化率为10％以上且低于80％，且所述第一绝缘层的固化率大于所述第二绝缘层的固化率。