控制银－氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法

摘要

本发明公开了一种控制银－氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法。将SnO₂粉→敏化处理→活化处理→化学镀铜→氧化处理→化学镀银→清洗→烘干。在化学镀银前对SnO₂粉采用化学镀铜，并对其进行氧化处理；镀铜氧化后的SnO₂与添加剂一起，在超声波下化学镀银。通过本发明可控制添加剂在银氧化锡材料中的分布状态及均匀性，使氧化锡与银基体之间具有良好的润湿性，并由此改善氧化锡颗粒在银基体中分布的均匀性。用该方法制备的银基氧化锡触头材料具有良好的烧结活性和加工成型性。可以制备成丝材及各种形状的触头，并具有良好的电性能。

主权项

1、一种控制银-氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法，其工艺过程如下：SnO2粉→敏化处理→活化处理→化学镀铜→氧化处理→化学镀银→清洗→烘干；其特征在于：1)在化学镀银前对SnO2粉采用化学镀铜，并对其进行氧化处理；2)SnO2粉的粒度处理为30nm～10μm；3)敏化处理溶液组成：3～5％SnCl2溶液，处理时间为15min；活化处理溶液组成：0.3～0.5％PdCl2溶液，处理时间为15～30min；4)化学镀铜溶液的组成：硫酸铜 20-50g/L乙二胺四乙酸二钠 30-60g/L亚铁氰化钾 20-40mg/L氢氧化钠 15-30g/L38％浓度的甲醛 10-25g/L甲醇 80-200g/L余量 水镀液的pH值为12-13.5，温度35-55℃，镀覆在超声波下进行；5)超声波频率20～40KHz；6)镀覆后的粉末在200-600℃、空气中氧化处理30分钟到2小时；7)镀铜氧化后的SnO2与添加剂一起，在超声波下化学镀银；8)添加剂为Bi2O3，WO3，In2O3，MoO3，TeO2，Sb2O3中的一种或数种；9)化学镀银溶液组成：硝酸银 17.5～175g/L38％浓度的甲醛 6～60g/L25％浓度的氨水 35～350g/L氢氧化钠 2～20g/L余量 水温度15～35℃，镀覆在频率20～40KHz的超声波下进行。