发明名称 一种银氧化锡电触头材料的制备方法
摘要 一种银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:以2~12%重量的粒度不超过150目的SnO<SUB>2</SUB>粉,和余量的粒度在50~1000目之间的AgSn合金粉为原料,其中AgSn合金粉中锡含量在1~5%重量之间;将上述原料粉隔绝空气球磨或强力混合制备SnO<SUB>2</SUB>分布均匀的复合粉;将上述复合粉经过先内氧化再成形制成触头材料,或者经过先成形再内氧化制成触头材料。用本发明方法制备的银氧化锡电触头材料兼备粉末冶金和内氧化的优点,具有优良的电性能和力学性能。
申请公布号 CN100999789A 申请公布日期 2007.07.18
申请号 CN200610045639.7 申请日期 2006.01.12
申请人 沈阳金纳新材料有限公司 发明人 李洪锡;夏春明;程陆凡;张湃;张国虎;姜涛
分类号 C22C1/02(2006.01);H01H1/02(2006.01);H01H1/021(2006.01);H01H1/023(2006.01);H01H1/0237(2006.01) 主分类号 C22C1/02(2006.01)
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人 张晨
主权项 1、一种银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:——以2~12%重量的粒度不超过150目的SnO2粉,和余量的粒度在50~1000目之间的AgSn合金粉为原料,其中AgSn合金粉中锡含量在1~5%重量之间;——将上述原料粉隔绝空气球磨或强力混合制备SnO2分布均匀的复合粉;——将上述复合粉经过先内氧化再成形制成触头材料,或者经过先成形再内氧化制成触头材料。
地址 110000辽宁省沈阳市浑南高新技术开发区世纪路22号