| 发明名称 | 大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。该产品适用于代替传统路灯。 | ||
| 申请公布号 | CN201204205Y | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200820117321.X | 申请日期 | 2008.06.04 |
| 申请人 | 徐泓 | 发明人 | 徐泓 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/373(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/075(2006.01) |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高之波 |
| 主权项 | 1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区锦隆花园锦华阁A座1102 | ||