双面多层金属基线路板的结构改良

摘要

本实用新型公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述第二通孔对应重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。本例可避免双面多层金属基线路板层间导通内短的问题，结构简单、功能可靠且成本较低。

主权项

1.一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是：所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。