电阻封装结构

摘要

本实用新型提供一种电阻封装结构，该电阻封装结构包括印刷电路板，该印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；上拉电阻的一端和电源焊盘连接，下拉电阻的一端和地端焊盘连接，上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和信号源焊盘连接。当电源焊盘接电源和信号源焊盘接信号源时，上拉电阻正常实现自身的功能；当地端焊盘接地端和信号源焊盘接信号源时，下拉电阻正常实现自身的功能。本实用新型电阻封装结构相对于现有技术少使用一个焊盘，节省了生产成本、布线面积以及降低布线难度。

主权项

一种电阻封装结构，包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；所述上拉电阻的一端和所述电源焊盘连接，所述下拉电阻的一端和所述地端焊盘连接，所述上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和所述信号源焊盘连接。