集積回路ダイデバイス、柔軟性を伴って包まれた集積回路ダイデバイス、及び、柔軟性を伴って包まれた集積回路ダイを基板に実装する方法

摘要

柔軟性を伴って包まれた集積回路ダイデバイスと、柔軟性を伴って包まれた集積回路ダイを基板に実装する方法との複数の実施形態が開示される。幾つかの実施形態において、柔軟性を伴って包まれた集積回路ダイデバイスは、基板と、基板の表面に対して実質的に鉛直方向に基板に結合される柔軟な集積回路ダイとを含む。