| 摘要 |
一种晶粒封装结构，包括：晶粒，于晶粒之主动面之中间区域上具有多数个焊垫；封装基板，于封装基板之中间区域配置有开口，且环绕于开口之侧边配置有多数个连接点，在封装基板之四个侧边配置有多数个外部连接端点，多数个连接点系藉由多数条第一金属导线与多数个外部连接端点电性连接，其中将封装基板之背面藉由黏着层与晶粒固接，使得晶粒之中间区域上之多数个焊垫于封装基板之开口曝露出来；多数条第二金属导线，系将封装基板之中间区域之多数个连接点电性连接于晶粒之中间区域之多数个焊垫；封装体，包覆封装基板、晶粒及多数条第二金属导线且曝露出在封装基板上之多数个外部连接端点；以及多数个导电元件，与多数个外部连接端点电性连接并配置在封装结构之四个侧边上。 |
