发明名称 具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器
摘要 一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,供设置于一电路板,并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中,并供焊接至上述电路板,而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外侧,最后由该金属弹片设置于该导电壳体之上。该金属弹片又包括一段平坦段及舌片段,该平坦段系由一个基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成。舌根部延伸出上述舌片段,舌片段远离该导电壳体处形成一个弹性受压部,供受压导接至上述导电机壳。据此创作,本案结构得以弹性应用于不同规格尺寸的连接器。
申请公布号 TWM472983 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW102216345 申请日期 2013.08.30
申请人 连展科技股份有限公司 新北市新店区宝兴路45巷9弄2号 发明人 高雅芬
分类号 H01R13/648 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市新店区宝兴路45巷9弄2号