具屏蔽结构的半导体芯片

摘要

一种具屏蔽结构的半导体芯片，包括一衬底、一金属内连线结构以及一电路。衬底具有至少一绝缘环，其镶嵌于衬底的一衬底表面。金属内连线结构配置于衬底表面上，并且金属内连线结构具有至少一保护环。此电路位于衬底之上，其中绝缘环在衬底表面上的投影围绕电路，而保护环在衬底表面上的投影围绕绝缘环在衬底表面上的投影及电路在衬底表面上的投影。由于本实用新型的半导体芯片的屏蔽结构具有至少一绝缘环以及至少一保护环，其中绝缘环围绕电路在衬底表面上的投影，并且保护环在衬底表面上的投影围绕绝缘环及电路在衬底表面上的投影。因此，屏蔽结构可以减少电路所受到的干扰。是以，具有这种屏蔽结构的半导体芯片能够具有优选的效能。

主权项

1.一种具屏蔽结构的半导体芯片，其特征在于包括：一衬底，具有至少一绝缘环，其形成于该衬底的一衬底表面；一金属内连线结构，配置于该衬底表面上，该金属内连线结构具有至少一保护环；以及一电路，位于该衬底之上，其中该绝缘环在该衬底表面上的投影围绕该电路，而该保护环在该衬底表面上的投影围绕该绝缘环在该衬底表面上的投影及该电路在该衬底表面上的投影。