| 发明名称 | 阵列基板及其断线修复方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种阵列基板及其断线修复方法。当阵列基板的栅极线(20)出现断线时，所述断线修复方法包括：将阵列基板的像素电极层(80)、第二钝化层(70)及有机层(60)去除；在阵列基板的第一钝化层(50)上形成绝缘保护层(90)；在所述绝缘保护层(90)上形成金属长线(100)；其中，所述金属长线(100)的一端连接到断线处一侧的栅极线(20)，所述金属长线(100)的另一端连接到断线处另一侧的栅极线(20)。本发明通过在第一钝化层上形成绝缘保护层之后，再在绝缘保护层上形成金属长线来连接修复断开的栅极线，这样能够避免金属长线与第一钝化层之下的数据线接触而导致的数据线与栅极线出现的短路现象。 | ||
| 申请公布号 | CN105807517A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201610315905.7 | 申请日期 | 2016.05.12 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 陈方甫;杨一峰;罗东 |
| 分类号 | G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1362(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人 | 孙伟峰;武岑飞 |
| 主权项 | 一种阵列基板的断线修复方法，其特征在于，当阵列基板的栅极线(20)出现断线时，所述断线修复方法包括：将阵列基板的像素电极层(80)、第二钝化层(70)及有机层(60)去除；在阵列基板的第一钝化层(50)上形成绝缘保护层(90)；在所述绝缘保护层(90)上形成金属长线(100)；其中，所述金属长线(100)的一端连接到断线处一侧的栅极线(20)，所述金属长线(100)的另一端连接到断线处另一侧的栅极线(20)。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号 | ||