一种包套管电阻焊真空封装的方法

摘要

本发明提供了一种包套管电阻焊真空封装的方法，将试样置于一端封闭的金属包套管中；通过金属包套管的开口端将金属包套管内部抽真空至设定真空度后；将金属包套管置于两电极之间，对两电极通以电流，两电极之间的区域加热至设定温度后，利用液压平口钳对加热区域加压，使加热区形成密闭的焊接接头，从而将试样密封在金属包套管中。本发明真空效果好，生产效率高，封焊效率及成功率高，结构简单，生产成本较低。

主权项

一种包套管电阻焊真空封装的方法，其特征在于包括下述步骤：将试样置于一端封闭的金属包套管中；通过金属包套管的开口端将金属包套管内部抽真空至设定真空度后；将金属包套管置于两电极之间，对两电极通以电流，两电极之间的区域加热至设定温度后，利用液压平口钳对加热区域加压，使加热区形成密闭的焊接接头，从而将试样密封在金属包套管中。