| 摘要 |
리드 프레임(lead frame)의 패드 상에 실장된 반도체 칩과, 반도체 칩의 상면에 하면이 커플링(coupling)된 칩 접촉부, 리드 프레임의 리드에 커플링되는 다운셋(downset)부, 및 칩 접촉부와 다운셋부를 연결하는 연결부를 포함하는 클립(clip) 구조체, 및 리드의 표면과 다운셋부의 끝단부를 체결시키는 접착층를 포함하고, 다운셋부의 끝단부의 하나의 모서리부만 리드의 표면에 대향되도록 다운셋부가 연결부에 대해 벤딩(bending)되어, 모서리부에 인접하는 하면 부분과 리드 표면 사이 부분 및 측면 부분과 리드 표면 사이 부분에 접착층이 트랩(trap)된 반도체 패키지를 제시한다. |
