| 发明名称 | 单晶硅柱面抛光磨具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了单晶硅柱面抛光磨具，解决了现有技术中的抛光模具使用效果不理想的问题，本发明包括板状载体（1），安装在板状载体（1）上且具有抛光面的抛光体（2）；所述抛光体（2）上抛光面的长度为35～55mm。本发明具有有效使单晶硅柱面的表面粗糙度等达到设计的技术指标，甚至能超过普通磨床的加工效果的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105965403A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201610579873.1 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 成都贝瑞光电科技股份有限公司 | 发明人 | 陈兴建;江宗宇 |
| 分类号 | B24D7/18(2006.01)I | 主分类号 | B24D7/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 马碧娜 |
| 主权项 | 单晶硅柱面抛光磨具，其特征在于，包括板状载体（1），安装在板状载体（1）上且具有抛光面的抛光体（2）；所述抛光体（2）上抛光面的长度为35～55mm。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市成都高新区科园南路3号 | ||