| 发明名称 |
Lead-free copper alloy and use thereof |
| 摘要 |
Copper alloy contains (in wt.%) 60-70 Cu, 0.5-3.5 Sn and further matrix-active elements, 0.01-0.5 Fe and/or Co, 0.01-0.5 Ni, 0.01-0.5 Mn and/or Si, up to 3 Mg, up to 0.2 P, up to 0.5 Ag, Al, As, Sb, Ti or Zr, and a balance of Zn and impurities. |
| 申请公布号 |
EP1452612(A3) |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
| 申请号 |
EP20040002010 |
申请日期 |
2004.01.30 |
| 申请人 |
WIELAND-WERKE AG |
发明人 |
HOFMANN, UWE, DR.;BREU, MONIKA, DR.;SIEGELE, HARALD, DR.;BOEGEL, ANDREAS, DR.;SEEGER, JOERG, DR. |
| 分类号 |
C22C9/02;C22C9/04;F16C33/12;(IPC1-7):C22C9/02 |
主分类号 |
C22C9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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