发明名称 一种无铅封印母体材料
摘要 本发明公开了一种无铅封印母体材料,包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料,其中:水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种或其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用;成膜固化剂为醇脂12;固体填充料为高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为:水性高分子乳液:25~35%,成膜固化剂:0.3~0.5%,硅微粉:35~45%,碳酸钙:15~20%,无机凝胶:5%,所述固体填充料还包括各种颜色的纤维素或颜料。将上述各组分材料经机械混制后形成无铅封印母体材料,可方便封印制作和压印,并且硬度和弥散度高,本发明配制简单,使用方便,价格低廉,实用性强。
申请公布号 CN101338176A 申请公布日期 2009.01.07
申请号 CN200710159792.7 申请日期 2007.12.20
申请人 湖州新荣机电设备制造有限公司 发明人 徐新荣
分类号 C09K3/10(2006.01);C08L83/07(2006.01);C08L33/00(2006.01);C08K3/34(2006.01);C08L97/02(2006.01) 主分类号 C09K3/10(2006.01)
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 胡根良
主权项 1、一种无铅封印母体材料,其特征在于:包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料,其中:水性高分子粘结材料:为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种材料或选取其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用;成膜固化剂:醇脂12(C-12);固体填充料:高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为:水性高分子乳液:25~35%成膜固化剂:0.3~0.5%硅微粉:35~45%碳酸钙:15~20%无机凝胶:5%。
地址 浙江省湖州市杭长桥南路698号