发明名称 |
一种无铅封印母体材料 |
摘要 |
本发明公开了一种无铅封印母体材料,包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料,其中:水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种或其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用;成膜固化剂为醇脂12;固体填充料为高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为:水性高分子乳液:25~35%,成膜固化剂:0.3~0.5%,硅微粉:35~45%,碳酸钙:15~20%,无机凝胶:5%,所述固体填充料还包括各种颜色的纤维素或颜料。将上述各组分材料经机械混制后形成无铅封印母体材料,可方便封印制作和压印,并且硬度和弥散度高,本发明配制简单,使用方便,价格低廉,实用性强。 |
申请公布号 |
CN101338176A |
申请公布日期 |
2009.01.07 |
申请号 |
CN200710159792.7 |
申请日期 |
2007.12.20 |
申请人 |
湖州新荣机电设备制造有限公司 |
发明人 |
徐新荣 |
分类号 |
C09K3/10(2006.01);C08L83/07(2006.01);C08L33/00(2006.01);C08K3/34(2006.01);C08L97/02(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/10(2006.01) |
代理机构 |
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人 |
胡根良 |
主权项 |
1、一种无铅封印母体材料,其特征在于:包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料,其中:水性高分子粘结材料:为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种材料或选取其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用;成膜固化剂:醇脂12(C-12);固体填充料:高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为:水性高分子乳液:25~35%成膜固化剂:0.3~0.5%硅微粉:35~45%碳酸钙:15~20%无机凝胶:5%。 |
地址 |
浙江省湖州市杭长桥南路698号 |